近日，弥费科技再次获得国内前沿芯片制造技术研发场景的12吋AMHS整厂级项目订单，该项目专注于前沿芯片工艺的量产验证与新技术研发，对AMHS的柔性、稳定性与系统协同能力提出了极高要求，此次合作展现了弥费在高端研发型产线中的系统支撑能力。

本项目AMHS系统覆盖整厂物料搬运体系，包括FOUP OHT与Reticle OHT，配套FOUP STK、Reticle STK、OHB Purge、LP Purge及MCS等核心子系统，实现了关键物料的完整自动化搬运与管理。AMHS系统需在实验性工艺条件下，兼顾高洁净、高精度与快速工艺迭代带来的多重挑战。

弥费科技再获AMHS整厂级订单

与传统成熟制程量产线不同，前沿芯片技术的实验与验证阶段具备工艺路线调整频繁、设备配置变化快、生产节奏波动大等特点。这对AMHS系统提出了更高层级的要求——不仅要“稳定运行”，更要具备足够的弹性与可扩展性，以支撑技术探索过程中的持续演进。

随着国内前沿芯片技术不断向更高难度方向推进，AMHS的角色正在发生变化——从“跟随工艺”，走向“支撑创新”。弥费科技通过持续在高复杂度、高不确定性场景中的项目实践，不断拓展AMHS在研发型与实验型产线中的应用边界。

未来，弥费科技将继续以系统级视角打磨AMHS核心能力，致力于为前沿芯片制造与新技术研发提供更具前瞻性的自动化基础设施，助力国内高端芯片技术实现从实验验证到规模化应用的加速跨越。