2024年3月20日，由上海市集成电路行业协会指导、弥费科技（上海）股份有限公司主办的“第二届半导体 AMHS 技术研讨会”在上海浦东嘉里大酒店成功举办。
本次大会以“国产品牌崛起与新技术的全球竞争加速”为主题，聚焦新一轮半导体科技革命与产业变革趋势，分享半导体制造AMHS的行业发展，时代之机、技术之路、应用创新。
会议致辞
会议在下午14:00准时开始，弥费科技董事长、CEO缪峰先生和上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武先生分别为会议致开幕词。
弥费科技董事长、CEO缪峰先生表示，弥费科技一直专注于半导体AMHS技术的研发与创新，坚信创新是企业发展的核心竞争力，推出了一系列具有自主知识产权的AMHS产品。他强调，通过定期举办AMHS技术研讨会，分享企业最新的技术成果，与业界同仁深入探讨行业趋势，共话技术变革挑战，有助于加强AMHS技术进步与行业创新协同。弥费科技始终坚守以客户为中心、以市场需求为导向的原则，持续优化产品与服务，致力于为客户提供更优质的AMHS技术解决方案，以满足市场的不断变化与升级需求。
上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武先生强调了AMHS技术在当前半导体产业中的重要性，对弥费科技连续举办 AMHS 技术研讨会给予了高度评价。他指出，弥费科技作为半导体AMHS领军企业，在深耕技术研发方面展现了卓越的企业责任感和使命感，为集成电路产业的进步与发展做出了积极贡献。郭秘书长进一步强调，面对全球科技竞争的新格局，国内集成电路产业上下游应进一步加强协同合作，形成创新发展的合力，这对于突破AMHS细分产业链技术瓶颈、加快实现集成电路全产业的自主可控具有重大的战略意义。
主题演讲
首先登场的是赛迪智库研究院的滕冉博士，他带来了题为《新形势下·中国AMHS行业发展机会和市场展望》的深入分析。滕博士从全球半导体制造角度，剖析了AMHS行业技术特征与发展趋势，为与会者提供了宝贵的市场分析。
根据赛迪智库发布的《中国AMHS产业发展研究报告》显示，全球AMHS市场规模约占半导体设备总量的3%，2015-2022年全球AMHS市场复合增长率24%。特别是随着大尺寸晶圆厂的建设，AMHS被广泛应用，市场规模实现高速增长。预计到2025年，全球AMHS市场规模将达到39.2亿美元。
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紧接着，弥费科技首席运营官谭璜发表了题为《AI MeetFuture Automation》的演讲。他分享了Chiplet先进封装技术，探讨了半导体制造技术变化带给AMHS 行业的新挑战。谭璜先生的演讲充满前瞻性，引发了与会者对 AMHS技术趋势的思考。
随后，弥费科技CTO李宏伟博士带来了《弥费科技新一代技术平台MF Next Tech. Platform》，详细介绍了弥费科技下一代技术平台的RoadMap与创新点。李博士的演讲展现了弥费科技在技术研发上的深厚实力和对未来市场的精准把握。
弥费科技海外事业部资深售前经理Stanley带来了《后段封装解决方案》的演讲。他分享了弥费科技在后段封装领域的最新解决方案，展示了公司在满足国际市场需求方面的强大能力。
圆桌环节
最后的圆桌环节，圆桌主持人滕冉博士与弥费科技X-Lab 负责人Grant、华中科技大学丁俊文教授、晶圆厂客户代表围绕“AMHS 如何融入 AI”开展讨论，探索 AI 技术在半导体 AMHS 中的应用潜力、挑战以及解决方案。
弥费科技成功举办AMHS技术研讨，为行业内AMHS 同仁提供了一个难得的交流平台，成为推动行业创新发展的一股积极力量，展现了企业在推动行业发展中的关键角色和深厚实力。与会者通过嘉宾的精彩分享，洞察AMHS的市场趋势、技术革新、应用拓展及挑战的全景。弥费科技通过与与会嘉宾的交流，更贴近和理解市场需求，收集宝贵意见，为产品战略提供支持。
展望未来，弥费科技将持续专注于AMHS技术，以创新为核心动力，积极推进技术创新和标准化，不断提升产品的质量和智能化，为客户打造卓越的技术解决方案，助力中国集成电路产业增强全球市场的竞争力。
