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对于晶圆所处非真空得环境，利用晶圆厂得动力系统(N2/XCDA)，使用正压以及闭环控制系统进行净化。弥费TLP1.0在国内首次实现了极短时间内使FOUP湿度下降到RH1%以下。

可选配置：标配位置传感器、温湿度传感器、压力计、流量计，可选配MFC

功能亮点：

亲和人机界面

稳定系统集成

独立式控制板卡

高速净化

兼容多种EAP通信

软件描述

TLP Software

具有智能、高效、稳定、专业等特点的上位软件，配合自定义的吹气策略和完善的状态监控，有助于保持晶圆盒内的清洁和干湿度稳定，以保证晶圆的特性和质量。

功能亮点：
▪ 支持标准的三段式吹气控制。
▪ 搭配FabScope 能显示当前所有设备运行状态信息。

重要参数

技术指标	参数
洁净等级	≤Class100
过滤精度	0.003um
电源	220V，50Hz，2A

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