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用于Foup/Pod的净化，是减少生产工序之间，晶圆交叉污染和氧化的有效解决方案。
弥费FPS和TLP的组合，可以最大限度地提高半导体晶圆厂的工艺良率和成本效益。弥费FPS可以大气流快速净化，安装在EFEM内部的风刀可以保持Foup/Pod内部湿度低、颗粒少。
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